2023WAIC大会直击：国产AI大模型加速落地 算力芯片企业争相“秀肌肉”

记者：徐一鸣 见习记者：孙文青

7月6日，以“智联世界、生成未来”为主题的2023世界人工智能大会（WAIC）在上海世博中心拉开帷幕。展会首日，一位参展人员笑称“不跟大模型沾点边都不好意思来参会”。

今年以来，AI大模型在全球掀起一轮开发热潮，眼下正处于快速应用落地的关键期。《证券日报》记者从现场参展公司获悉，在AI大模型向实际场景落地过程中，算力芯片企业重要性加速凸显。

在此次展会上，登临科技、燧原科技、瀚博半导体、沐曦等多家参展商或推出新品，或带来了产品最新落地成果。

算力芯片企业争相“秀肌肉”

无论从参展企业数量，还是展览面积来看，2023世界人工智能大会均创历届之最。5万平方米的世博主展览馆吸引了超过400家参展企业，首发首展新品达到30余款。值得一提的是，大模型以及为之提供算力支撑的芯片、智能计算企业是一众参展商中的“亮点”。

在展会现场，瀚博半导体、燧原科技、登临科技等国内芯片均利用自家产品演示运行大语言模型、AI绘画、文生PPT等。

高端GPU芯片公司瀚博半导体已连续三年参与世界人工智能大会。此次，瀚博半导体“一口气”发布了包括SG100全功能GPU芯片、LLM大模型AI加速卡以及高性能生成式AI加速卡等6款新品，为AI大模型、图形渲染和高质量内容生产提供完整解决方案。

据公司工作人员向《证券日报》记者介绍，AI大模型和元宇宙需要GPU强大的AI并行算力和图形渲染力支撑，为云端大芯片企业打开了广阔的市场前景。未来，具有并行计算能力的GPU芯片作为大模型计算的“大脑”将为大模型生成学习提供源源不断的算力支撑。

同样作为芯片设计企业，燧原科技在此次展会上发布了文生图MaaS平台服务产品——燧原曜图，能够为用户提供大模型的微调和MaaS服务并提升大模型应用的上线速度和效率。登临科技和天数智芯则“抢先一步”，直接带来了应用落地的实际案例。

记者在登临科技展台注意到，公司此次一并推出了大模型、智算中心、创新应用以及创新硬件四个展区。在大模型展示区域，登临科技特别展示了最新一代创新通用GPU产品-GoldwasserII系列以及基于开源大语言模型可交互界面。

在此次展会上，作为国内首家量产通用GPU企业，天数智芯对外宣布公司天垓100芯片在日前完成百亿级参数大模型训练后，将继续完成更大参数规模的大模型训练。

除通用算力芯片外，基于高性能芯片的AI模型应用也是行业未来“重头戏”。一直以来，汇纳科技通过AI传感器、人工采集、互联网以及AI模型生产四大渠道，为实体商业领域的购物中心、零售品牌等用户以及各级政务提供标准化或定制化的数据支持服务。下一步，公司将基于现有数据底座推动更多企业、政务部门数字化转型。

“人均算力”市场前景广阔

展会上的火热程度仅仅是国内大模型快速发展的一隅。近年来，北京、上海、深圳等多地纷纷出台相关支持举措，开展大模型创新算法及关键技术研究，加强人工智能算力基础设施布局，加速人工智能基础数据供给，从而构筑人工智能创新高地。

按中国信通院测算，2022年我国人工智能核心产业规模达5080亿元，同比增长18%。从短期来看，AI大模型无疑将成为人工智能核心产业发展“新引擎”。

在此次世界人工智能大会上，不少算力芯片参展商较为看好AI大模型发展过程中的国产化机遇。

“大模型应用发展直接将英伟达带入万亿美元市值俱乐部。对于我们国内厂商来说的话，其实也存在一个比较好的发展前景。”上述参展人员向《证券日报》记者表示，未来在算力中心或者其他的细分领域，人工智能的应用必然是一个趋势，至少往后5－7年，相关企业还是会保持比较高速的增长。

不过，区别于海外大模型发展路线，登临科技市场部相关负责人在接受《证券日报》记者采访时表示，“我们认为未来中国大模型的发展跟海外是不一样的。海外是主要是面向C端，比如亚马逊、谷歌、OpenAI这些，那么中国会有很多公司主要做B端，像在医疗、国央企的应用。因此，整体解决方案的性能、功能和性价比格外重要。”

面对AI大模型对于底层算力需求与日俱增，天数智芯董事长兼CEO盖鲁江向《证券日报》记者表示，大家现在能看到很多从事大模型开发的企业，少的需要百亿参数，多的需要几千亿参数，所以未来对算力的需求一定是越来越多。用同行的话来说，未来应该是按人均算力，即每天需要消耗多少算力，就像现在计算每天人均消耗多少电量一样。

多家券商在近期研报中表示，大模型催生算力需求，AI产业需求持续爆发。国内大模型自研AI大模型进入“百花齐放”阶段，大模型的涌现开启了算力“军备赛”。同时，大模型参数呈现指数规模，进一步引爆海量算力需求。随着国内外科技企业持续对AI大模型领域的投入，AI产业相关的芯片产业链将有望迎来快速发展。

（编辑 上官梦露）